第一篇：工艺流程
离子交换膜法电解制碱的主要生产流程
精制的饱和食盐水进入阳极室；纯水（加入一定量的naoh溶液）加入阴极室，通电后h2o在阴极表面放电生成h2，na+则穿过离子膜由阳极室进入阴极室，此时阴极室导入的阴极液中含有naoh；cl－则在阳极表面放电生成cl2。电解后的淡盐水则从阳极室导出，经添加食盐增加浓度后可循环利用。
阴极室注入纯水而非nacl溶液的原因是阴极室发生反应为2h++2e－=h2↑；而na+则可透过离子膜到达阴极室生成naoh溶液，但在电解开始时，为增强溶液导电性，同时又不引入新杂质，阴极室水中往往加入一定量naoh溶液。
氯碱工业的主要原料：饱和食盐水，但由于粗盐水中含有泥沙、ca2+、mg2+、fe3+、so等杂质，远不能达到电解要求，因此必须经过提纯精制。
乙炔工段利用外购的电石和水在乙炔发生器中发生反应生成乙炔气体，乙炔气体经过压缩、清静、干燥后得到纯净的乙炔气体。
合成工段利用电解分厂生产的副产品氯气和氢气反应合成hcl，或者是由废盐酸和蒸汽通过脱析、脱水工序生成干燥hcl，进一步净化后供给vcm转化，部分hcl由氯乙烯分厂提供。
纯净的乙炔气体和hcl经过混合预热后发生反应转化为vcm单体，vcm再经过水洗碱洗、压缩、精馏后就送进vcm储罐等待参加聚合反应。
聚合工段使vcm和其他的各种辅剂发生聚合反应，反应产物经过汽提、干燥后成为产品包装出厂。
第二篇：工艺流程
掘进工艺流程：交接班→注水→延伸刮板输送机→手镐（风镐）落煤/风钻打眼，装药，爆破→洒水降尘→敲帮问顶→临时支护→装运煤→永久支护→巷道补强加固→验收工程。
π型钢+单体柱采煤工作面工艺流程：打眼注水——掏梁窝——移主梁——装运煤——移副梁——落煤——装煤——运煤——移刮板输送机。
悬移支架采煤工作面工艺流程：交接班----打眼注水----人工(爆破)落煤----升前支护板----采煤----降下支护板（移架）----移刮板输送机
第三篇：眼镜架工艺流程
工序一、一付眼镜生产第一步就是要绘制图纸，分三视图跟配件图，三视图是要分发到生产线上面使用的，配件图要求比较(感谢访问：WWW.)精确，会直接影响到眼镜架的精确成都。 绘制图纸这个是基础，十分重要。
工序二、开模。
在配件图纸绘制好了以后要发到配件部进行开模，按照图纸上面数据做出配件。以我插入的图片（普通光学架来说），
开模一般是要进行金脾（也称眼镜腿）开模，中梁开模。
开模工序中一般简单模具分两个步骤，
一、油压模。
二，飞边模。
工序三、绕圈。
绕圈是按图纸上眼镜的圈形，制作出眼核模后放入自动绕圈机进行绕圈，过去都是人工用手绕圈，现在一般都是以自动绕圈机为主，产量上提高了几十倍甚至几百倍。 而且自动绕圈的好处在于绕好的圈左右边都是比较对称，会直接影响到眼镜架做出后的美观程度。
工序四、开模配件打磨处理。
配件开模生产后要去进行打磨处理，方便后面的焊接工序。
工序五、打弯、金脾在焊接之前要做打弯处理，这个是每个金属眼镜架必要的工序，不管是什么款式都是。
工序六、焊接。
焊接在眼镜厂一般也称作烧焊，有一个独立的部门加工处理。
烧焊是把所做回来的配件进行焊接处理，也就是把绕好的圈线、中梁、金脾、烟斗、夹口、铰链（弹弓）按照图纸要求焊接。
工序七，抛光。
眼镜架焊接好以后要进行抛光处理，按照订单的要求抛光一般分光色跟哑色，两种效果抛光的难度不一样。
工序八、qc。
抛光过后要经过专业人员检验是否合格，不合格的产品要进行修复处理，直到合格为止。
工序九、电镀。
电镀是按照客人订单要求去做加色处理。
工序十、包装。
电镀的眼镜架还只是半成品，回来之后要进行包装，包装包括的工序有车片、装片、装叶子、脾套。
第四篇：制造业工艺流程实习要求
各位同学，大家好。今年的制造业工艺流程实习围绕“创业型中小企业”开展，重点聚焦到制造业领域的中小企业研发管理（生产管理、供应链管理、质量管理、流程管理、erp等），应用大家所学的各种管理理论和知识，着重就三个内容进行剖析：1、存在的问题；2、原因分析；3、对策建议。
实习结束后，大家提交的实习报告题目为：创业型中小企业生产管理（研发管理、供应链管理、质量管理、流程管理、erp等）研究——以某某公司为例。 注意：本次实习禁止提交以知名大企业为案例的实习报告。
实习报告的格式要求是：宋体小四号字体，1.5倍行距，字数不低于5000字。实习时间：18、19周（2014.1.9-2014.1.20）
开学后，请班长帮忙收齐实习报告的电子版和纸质版，并到教材科购买实习报告封面后，填写完毕后统一交给我。谢谢！
上次质量管理考试，我已经把此次实习的相关要求告知相关同学。考虑到有部分同学没有参加考试，所以务必请将此邮件转发给参加实习的全体同学。我的联系电话是：18001616116,67791098（o)。若有问题，请及时联系我。
石明红
第五篇：贴片工艺流程
? 贴片工艺流程分为：锡膏印刷、smt贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊
接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装
一、印刷锡膏。
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察fpc上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
2、贴片。把印刷好的fpc放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。
3、中间检查。需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。
4、回流焊接。检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了fpc容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
5、炉后检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。
6、性能测试。这里包括电气测试和功能检测，针对不同的产品有不同的检测方式。一般工厂都会有ict测试机器和治具，检测很方便。这里主要检测线路板经过smt之后的功能是否正常，也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。
7、老化试验。有的产品需要做这一道工序，有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证产品质量。
8、包装。不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面，也不要有任何垃圾等封装进包装箱，同时要注意轻拿轻放。
